磨抛工艺技术员

职位描述

• 工作职责：

  1、主要学习晶片研磨抛光工作；
  2、参与CMP抛光工艺的开发工作；
  3、配合其他部门对晶片表面进行处理等工作。

• 岗位要求：

  理工科：电子、物理、光学、材料、机械、化学、数控、电气、计算机等相关专业

工作地址

东莞 - 寮步镇 - 松山湖高新技术产业开发区工业北一路5号